HCT-5506
產(chǎn)品特色
◆英特爾 12/13代 LGA1700 Socket 處理器 (240A 下zui高支持 125W TDP)
◆4* DDR5 4800MHz UDIMM zui高支持 128GB
◆2 * HDMI, 1* DP, 1* VGA
◆2* 千兆以太網(wǎng), 1 * 2.5千兆以太網(wǎng)
◆6* COM (COM1 支持 RS232/422/485),6 * US B3.2 Gen.2, 1* US B3.2 Gen.1, 11* US B2.0
◆1* PCIe Gen.5×16 槽, 3* PCIex4 槽 ( 2 x Gen.3, 1 x Gen.4), 1* M.2 M-Key 2242/2260/2280/22110 (SATA/PCIex4 介面) 支持 NVMe, 1* M.2 E-Key (2230, US B2.0/ PCIex1 介面) 支持 CNVio
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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品特色
◆英特爾 12/13代 LGA1700 Socket 處理器 (240A 下zui高支持 125W TDP)
◆4* DDR5 4800MHz UDIMM zui高支持 128GB
◆2 * HDMI, 1* DP, 1* VGA
◆2* 千兆以太網(wǎng), 1 * 2.5千兆以太網(wǎng)
◆6* COM (COM1 支持 RS232/422/485),6 * US B3.2 Gen.2, 1* US B3.2 Gen.1, 11* US B2.0
◆1* PCIe Gen.5×16 槽, 3* PCIex4 槽 ( 2 x Gen.3, 1 x Gen.4), 1* M.2 M-Key 2242/2260/2280/22110 (SATA/PCIex4 介面) 支持 NVMe, 1* M.2 E-Key (2230, US B2.0/ PCIex1 介面) 支持 CNVio
規(guī)格表 |
||
系統(tǒng) |
中央處理器 |
英特爾 12/13代 LGA1700 Socket 處理器 |
芯片組 |
Intel® Q670E 芯片 |
|
內(nèi)存 |
4 * 非 ECC DDR5 4800MHz SDRAM UDIMM 高達(dá) 128GB |
|
存儲 |
硬盤 |
3 * SATAIII 支持 RAID 0、1、5、10 ,1 * M.2 M 鍵 2242/2260/2280/22110(SATA/PCIe Gen.4×4 接口) 支持 NVMe |
顯示 |
VGA |
1*VGA接口(內(nèi)置) |
HDMI |
2*HMID接口 |
|
DP |
1*DP 接口 |
|
網(wǎng) 絡(luò) |
LAN |
1 * 英特爾 i219-LM 千兆以太網(wǎng) 1 * 瑞昱 RTL8153 千兆以太網(wǎng) 1 * 英特爾 i225-V 2.5GbE |
音頻 |
聲卡 |
瑞昱 ALC888S |
輸入/輸出 接口 |
US B |
11*US B 2.0接口,7*US B 3.2接口 |
通訊接口 |
6*RS232 COM (COM1 支持 RS232/422/485) |
|
擴(kuò)展插槽 |
擴(kuò)展總線 |
1 * PCIe Gen.5×16 插槽 1 * PCIe Gen.4×4 插槽 2 * PCIe Gen.3×4 插槽 |
GPIO |
8路GPIO |
|
看門狗 |
256級可編程時間到中斷、時間到事件復(fù)位 |
|
其他 |
軟件支持 |
WINDOWS 10 /Linux |
電源 |
電源類型 |
ATX |
供電 |
ATX供電 |
|
機(jī)械參數(shù) |
外形尺寸 (L x W) |
244mm×244mm |
環(huán)境參數(shù) |
工作溫度 |
0℃-60℃ |
存儲溫度 |
-20℃~+70℃ |
|
工作濕度 |
5% - 95%,無凝結(jié) |
|
存儲濕度 |
5% - 95%,無凝結(jié) |
I/O圖:
關(guān)鍵詞:
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